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MOSFET/IGBT導電粘接
MOSFET/IGBT導電粘接
單組分環(huán)氧 型號：F5792024-09-23惠創(chuàng)科技（臺州）有限公司47成功案例 Successful Case F579介紹：
單組份環(huán)氧類的導電粘接膠 具有極低的冷熱膨脹系數(shù)和收縮率，通過PCT飽和蒸汽測試24小時，滿?長期使用的?可靠性要求 ?泛應用于半導體裸片封裝和模塊封裝、5G信號器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較?的模組等領域
產(chǎn)品特點：
以環(huán)氧樹脂作為載體，基體穩(wěn)定性高，滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求 高粘接強度(特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接) 固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求 有較好的耐水性
以下是這款產(chǎn)品的技術參數(shù)： 型號 S820-F579 顏色 銀灰?膠體 密度@20℃ 4g/ml 粘度@20℃,RH30% R2# 60rpm,20000-30000cps
觸變 Ti=3 導熱系數(shù) ＞39.3W/m.K 熱膨脹系數(shù)μm/(m.℃) -40℃—280℃,46.1;
280℃—300℃,137
邵氏硬度Shore D 70-80 體積電阻 ≤4X10-5?.cm 儲存條件 密封避光＜-30°C/12個月
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