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TO芯片封裝-惠創(chuàng)F601
MOFET/IGBT的TO封裝堵孔
F601及黑色版2024-09-05惠創(chuàng)科技（臺(tái)州）有限公司24成功案例
Successful Case MOFET/IGBT的TO封裝堵孔 F601及黑色版 1、單組份功能性密封粘接膠 2、具有極低的介電常數(shù)、冷熱膨脹系數(shù)和收縮率、耐?壓擊穿，通過PCT飽和蒸汽測試7個(gè)循環(huán)168小時(shí)，滿?長期使用的?可靠性要求 3、?泛應(yīng)用于半導(dǎo)體裸片封裝和模塊封裝、傳感器、5G信號(hào)器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較?的模組等領(lǐng)域 4、符合歐盟環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（RoHS, REACH）
通過-50℃到200℃（軍級(jí)）
冷熱沖擊測試標(biāo)準(zhǔn)
TO22F封裝
TO3PF封裝
以下是這款產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)：
型號(hào) S400-F601 顏色 淡黃色透明膠體 密度@25℃ 1.2g/ml 粘度@17℃,RH40% 0#15rpm,1393cps；
0#20rpm,1589cps
熱膨脹系數(shù)μm/(m.℃) -40℃—50℃,17.8-16.2;
110℃—170℃,31.3-29.0;
200℃—230℃,53.3-60.8
楊?模量 17000MPa 邵氏硬度 80D 儲(chǔ)存條件 密封避光＜-20°C/12個(gè)月
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